Zmeny v polovodičovom priemysle sa zrýchľujú a pokročilé balenie už nie je len druhoradou záležitosťou. Renomovaný analytik Lu Xingzhi uviedol, že ak sú pokročilé procesy centrom sily kremíkovej éry, potom sa pokročilé balenie stáva pohraničnou pevnosťou ďalšieho technologického impéria.
V príspevku na Facebooku Lu poukázal na to, že pred desiatimi rokmi bola táto cesta nepochopená a dokonca prehliadaná. Dnes sa však potichu zmenila z „netradičného plánu B“ na „tradičný plán A“.
Vznik pokročilých obalov ako pohraničnej pevnosti ďalšieho technologického impéria nie je náhodný; je to nevyhnutný výsledok troch hnacích síl.
Prvou hnacou silou je explozívny rast výpočtového výkonu, ale pokrok v procesoch sa spomalil. Čipy sa musia rezať, skladať a rekonfigurovať. Lu uviedol, že len preto, že sa dá dosiahnuť 5nm, neznamená to, že sa tam zmestí 20-násobok výpočtového výkonu. Obmedzenia fotomasiek obmedzujú plochu čipov a iba čiplety dokážu túto bariéru obísť, ako je vidieť na Blackwelle od spoločnosti Nvidia.
Druhou hnacou silou sú rozmanité aplikácie; čipy už nie sú univerzálne. Návrh systému sa posúva smerom k modularizácii. Lu poznamenal, že éra jedného čipu, ktorý zvláda všetky aplikácie, sa skončila. Trénovanie umelej inteligencie, autonómne rozhodovanie, edge computing, zariadenia rozšírenej reality – každá aplikácia si vyžaduje inú kombináciu kremíka. Pokročilé puzdro v kombinácii s čipletmi ponúka vyvážené riešenie pre flexibilitu a efektívnosť dizajnu.
Treťou hnacou silou sú prudko rastúce náklady na prenos dát, pričom spotreba energie sa stáva hlavným úzkym hrdlom. V čipoch umelej inteligencie energia spotrebovaná na prenos dát často prevyšuje energiu spotrebovanú na výpočet. Vzdialenosť v tradičnom balení sa stala prekážkou pre výkon. Pokročilé balenie túto logiku prepisuje: priblíženie dát umožňuje zájsť ďalej.
Pokročilé balenie: Pozoruhodný rast
Podľa správy, ktorú v júli minulého roka zverejnila konzultačná spoločnosť Yole Group a ktorá bola poháňaná trendmi v oblasti vysokovýkonných výpočtov (HPC) a generatívnej umelej inteligencie, sa očakáva, že odvetvie pokročilých obalov dosiahne v nasledujúcich šiestich rokoch zloženú ročnú mieru rastu (CAGR) vo výške 12,9 %. Konkrétne sa predpokladá, že celkové príjmy odvetvia vzrastú z 39,2 miliardy dolárov v roku 2023 na 81,1 miliardy dolárov do roku 2029 (približne 589,73 miliardy RMB).
Priemyselní giganti vrátane spoločností TSMC, Intel, Samsung, ASE, Amkor a JCET výrazne investujú do špičkových kapacít v oblasti pokročilých obalov, pričom odhadovaná investícia do ich podnikania v oblasti pokročilých obalov v roku 2024 dosiahne približne 11,5 miliardy dolárov.
Vlna umelej inteligencie nepochybne prináša nový silný impulz pre odvetvie pokročilých obalov. Vývoj pokročilých technológií balenia môže tiež podporiť rast rôznych oblastí vrátane spotrebnej elektroniky, vysokovýkonných výpočtov, ukladania dát, automobilovej elektroniky a komunikácií.
Podľa štatistík spoločnosti dosiahli tržby z moderných obalov v prvom štvrťroku 2024 10,2 miliardy USD (približne 74,17 miliardy RMB), čo predstavuje medzikvartálny pokles o 8,1 %, najmä v dôsledku sezónnych faktorov. Toto číslo je však stále vyššie ako v rovnakom období roku 2023. V druhom štvrťroku 2024 sa očakáva, že tržby z moderných obalov vzrastú o 4,6 % a dosiahnu 10,7 miliardy USD (približne 77,81 miliardy RMB).
Hoci celkový dopyt po pokročilých obaloch nie je nijako zvlášť optimistický, očakáva sa, že tento rok bude pre odvetvie pokročilých obalov rokom oživenia, pričom v druhej polovici roka sa očakávajú silnejšie trendy výkonnosti. Pokiaľ ide o kapitálové výdavky, hlavní účastníci v oblasti pokročilých obalov investovali v tejto oblasti v priebehu roka 2023 približne 9,9 miliardy USD (približne 71,99 miliardy RMB), čo predstavuje 21 % pokles v porovnaní s rokom 2022. V roku 2024 sa však očakáva 20 % nárast investícií.
Čas uverejnenia: 9. júna 2025