Dňa 12. augusta 2026 (miestneho času) spoločnosť NXP Semiconductors, popredná svetová spoločnosť zaoberajúca sa automobilovým a priemyselným polovodičovým priemyslom, slávnostne položila základný kameň svojho nového závodu na balenie a testovanie v Petaling Jaya v Malajzii.
V rámci významného rozšírenia existujúceho testovacieho zariadenia projekt plánuje pridať približne 46 500 metrov štvorcových (500 000 štvorcových stôp) výrobných priestorov, pričom sa očakáva, že hromadná výroba sa postupne začne v prvom štvrťroku 2028. Po plnej prevádzke sa projektovaná kapacita zariadenia zdvojnásobí, čím sa ďalej zvýši sebestačnosť spoločnosti NXP v oblasti výroby a zabezpečenia dodávok.
Spoločnosť NXP Semiconductors založila svoj výrobný závod v Petaling Jaya neďaleko Kuala Lumpur už v roku 1972. V priebehu desaťročí sa zariadenie vyvinulo na strategické centrum podporujúce balenie a testovanie mikroprocesorov, mikrokontrolérov (MCU), zariadení so zmiešanými signálmi a RF zariadení.
Po dokončení sa celková výrobná plocha novej továrne rozšíri na približne 900 000 štvorcových stôp (približne 83 600 metrov štvorcových). Ako vysoko automatizovaná inteligentná továreň bude nová továreň vybavená plne automatizovaným systémom manipulácie s materiálom (AMHS) a pokročilými technológiami riadenia kvality, ktoré sú navrhnuté tak, aby zlepšili kvalitu a efektívnosť a zároveň splnili čoraz prísnejšie dodacie normy automobilovej elektroniky a priemyselného internetu vecí.
Slávnostného položenia základného kameňa sa zúčastnilo mnoho politických osobností a obchodných manažérov vrátane malajzijského ministra digitálnych záležitostí Gobinda Singha Dea a holandského veľvyslanca v Malajzii Jacquesa Wernera. Andy Mikalev, výkonný viceprezident, prevádzkový riaditeľ a výrobný riaditeľ spoločnosti NXP Semiconductors, uviedol, že vyspelý ekosystém polovodičov a talentovaný tím Malajzie boli vždy kľúčovými piliermi globálnej stratégie spoločnosti NXP.
Toto rozšírenie je dôležitým krokom v prehĺbení „stratégie hybridnej výroby“ skupiny a zlepšením testovacích kapacít účinne posilní odolnosť a schopnosť reagovať na globálne neistoty.
Čas uverejnenia: 24. augusta 2026