-
Naša webová stránka bola aktualizovaná: čakajú vás vzrušujúce zmeny
S potešením oznamujeme, že naša webová stránka bola aktualizovaná o nový vzhľad a vylepšené funkcie, aby sme vám poskytli lepší online zážitok. Náš tím tvrdo pracoval na tom, aby vám priniesol vynovenú webovú stránku, ktorá je užívateľsky príjemnejšia, vizuálne príťažlivejšia a...Prečítajte si viac -
Zákazkové riešenie nosnej pásky pre kovový konektor
V júni 2024 sme pomohli jednému z našich singapurských zákazníkov pri vytváraní vlastnej pásky pre kovový konektor. Chceli, aby táto časť zostala vo vrecku bez akéhokoľvek pohybu. Po prijatí tejto požiadavky náš inžiniersky tím okamžite začal s návrhom a dokončil ho s...Prečítajte si viac -
Úspešné usporiadanie výstavy IPC APEX EXPO 2024
IPC APEX EXPO je päťdňové podujatie ako žiadne iné v priemysle výroby dosiek plošných spojov a elektroniky a je hrdým hostiteľom 16. svetovej konferencie elektronických obvodov. Profesionáli z celého sveta sa stretávajú, aby sa zúčastnili na technickej...Prečítajte si viac -
Dobrá správa! V apríli 2024 sme znovu vydali certifikáciu ISO9001: 2015
Dobrá správa! S potešením oznamujeme, že naša certifikácia ISO9001:2015 bola znovu vydaná v apríli 2024. Toto opätovné udelenie je dôkazom nášho záväzku udržiavať najvyššie štandardy riadenia kvality a neustále sa zlepšovať v rámci našej organizácie. ISO 9001:2...Prečítajte si viac -
Správy z priemyslu: GPU zvyšuje dopyt po kremíkových doštičkách
Hlboko v rámci dodávateľského reťazca niektorí kúzelníci premieňajú piesok na dokonalé kremíkové kryštálové disky s diamantovou štruktúrou, ktoré sú nevyhnutné pre celý dodávateľský reťazec polovodičov. Sú súčasťou dodávateľského reťazca polovodičov, ktorý zvyšuje hodnotu "kremíkového piesku" o takmer...Prečítajte si viac -
Správy z odvetvia: Spoločnosť Samsung spustí službu balenia čipov 3D HBM v roku 2024
SAN JOSE – Spoločnosť Samsung Electronics Co. spustí v priebehu roka trojrozmerné (3D) baliace služby pre pamäť s vysokou šírkou pásma (HBM), technológiu, ktorá by mala byť predstavená pre šiestu generáciu modelu HBM4 čipu umelej inteligencie, ktorý má byť uvedený v roku 2025, podľa...Prečítajte si viac -
Všetko, čo potrebujete vedieť o vlastnostiach materiálu PS pre najlepšiu surovinu nosnej pásky
Polystyrénový (PS) materiál je obľúbenou voľbou suroviny na nosnú pásku vďaka svojim jedinečným vlastnostiam a tvarovateľnosti. V tomto článku sa bližšie pozrieme na vlastnosti materiálu PS a prediskutujeme, ako ovplyvňujú proces formovania. PS materiál je termoplastický polymér používaný v rôznych...Prečítajte si viac -
Na čo sa používa nosná páska?
Nosná páska sa používa hlavne pri SMT plug-in prevádzke elektronických komponentov. Pri použití s krycou páskou sú elektronické komponenty uložené vo vrecku nosnej pásky a tvoria obal s krycou páskou na ochranu elektronických komponentov pred kontamináciou a nárazom. Nosná páska...Prečítajte si viac
